德國Reitel SONIRET SWEEP不銹鋼超聲波變頻清洗機的技術介紹

德國Reitel SONIRET SWEEP屬于不銹鋼變頻超聲波清洗機系列產品，依托SWEEP掃頻技術優化槽內聲場分布，依靠超聲空化效應完成工件表面、微細縫隙污染物剝離，適合各類精密小件的溫和清洗作業。整機槽體與外殼采用不銹鋼材質，對多數弱酸、弱堿清洗藥劑具備耐受能力，可搭配多種清洗溶劑開展清洗工作，配套不銹鋼蓋板，減少清洗液揮發帶來的異味擴散。設備適用于實驗室、精密加工、牙科義齒、珠寶首飾、小型電子元器件等場景，為精細工件清洗提供穩定可行的設備方案。

一、產品核心技術原理與結構特征

SONIRET SWEEP搭載SWEEP變頻掃頻功能，工作頻率區間39.5~40.5kHz，通過頻率小幅動態變化，改善清洗槽內聲場均勻性，降低駐波集中帶來的局部能量差異，在處理薄壁、易受損精密工件時，有助于降低工件表面損傷風險，兼顧清洗作用與工件保護。

設備內置溫控與定時控制系統，溫度調節區間20~80℃，清洗時長可在1~99分鐘區間內按需設定，操作人員可根據工件材質、污染物類型調整工藝參數，適配不同清洗工況。槽體容積最大3L，整機功耗200W，供電規格230V/50-60Hz，設備凈重4.5kg，屬于臺式緊湊型結構，便于實驗室、小型加工工位擺放部署。

槽體與機身選用優質不銹鋼材料，適配多類型清洗藥劑，腔體結構便于日常擦拭維護；配套不銹鋼上蓋，可減少清洗液揮發，改善工位環境。設備支持金屬合金、陶瓷、部分硬質塑料材質工件清洗，可剝離拋光膏、蠟質、嵌入殘留、油污等類型污染物，處理常規清洗手段難以觸及的微孔、凹槽、縫隙位置。

二、適用領域與配套清洗解決方案

1、理化實驗室領域：用于實驗室小型玻璃器具、取樣配件、微型實驗夾具的清洗，降低樣品殘留帶來的交叉影響，適配實驗前處理工序。

2、牙科義齒加工領域：義齒、冠橋、支架類工件清洗，去除包埋料殘留、拋光膏、蠟殘留物，為后續打磨、上色工序提供潔凈工件基底，縮短器械周轉時長。

3、精密機械與五金小件領域：微小金屬零件、精密模具鑲件、彈簧、微型緊固件的油污、氧化附著物清理，適合小批量試樣、備件清洗。

4、珠寶與鐘表加工領域：首飾、表殼、機芯小件縫隙內拋光介質、污漬清理，溫和工藝可減少貴金屬表面劃傷，保留工件原有表面質感。

5、電子元器件領域：小型連接器、傳感器金屬基底、電路板樣品的微量油污與粉塵清理，針對精細結構工件采用適配工藝開展清洗。

三、典型應用場景介紹

場景一：牙科技工室義齒工件清洗

某義齒加工車間，義齒鑄件、冠橋工件表面附著包埋材料與拋光膏，人工擦拭難以清理細微溝槽內殘留，耗費工時較多。車間引入Reitel SONIRET SWEEP超聲波變頻清洗機，設置對應溫度與清洗時長，搭配適配清洗液開展作業。

借助SWEEP掃頻聲場均勻分布的特性，工件縫隙內殘留物質逐步剝離，減少人工打磨清理工作量，提升工件表面潔凈一致性，縮短單批次工件處理周期，支撐技工室連續加工流轉。

場景二：材料實驗室小型試樣前處理清洗

材料檢測實驗室在開展金屬試樣分析前，需要去除試樣表面切削油污、打磨碎屑，傳統擦拭方式難以清理試樣微小凹坑內雜質，容易對后續檢測結果形成干擾。實驗室采用SONIRET SWEEP設備搭建試樣前處理清洗流程，按照試樣材質設定溫度與清洗時間。

超聲空化作用可作用于試樣微細結構，清理附著污染物，降低人工處理帶來的試樣表面二次污染風險，為金相、成分檢測提供滿足要求的試樣基礎。

四、設備選型與配套服務說明

1、設備選型支持：結合用戶工件尺寸、材質、污染物種類、清洗溶劑類型，協助評估設備適配性，提供工藝參數參考建議，匹配實驗室、小型加工工位的清洗需求。

2、工藝方案參考：可提供清洗溶劑搭配、溫度與時長設置的參考建議，協助用戶調試清洗流程，減少試錯成本。

3、技術支持服務：提供設備安裝指引、基礎操作培訓，在設備使用周期內提供技術咨詢，協助用戶處理使用過程中的常規問題。

五、主要技術參數匯總

超聲頻率：39.5~40.5kHz（SWEEP掃頻模式）

槽體容積：3L

溫控范圍：20~80℃

定時范圍：1~99min

額定功耗：200W

供電：230V，50/60Hz

槽體尺寸：240×140×100mm

整機外形：280×190×210mm

整機重量：4.5kg

材質：槽體、外殼不銹鋼，標配不銹鋼蓋板

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